企业简介
成都泰格微电子研究所有限责任公司 main business:电子及机械器件、组件、分系统、设备、软件、集成电路的研发、生产、销售及相关的技术服务；房屋租赁；设备租赁；设备销售；货物、技术进出口贸易（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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成都泰格微电子研究所有限责任公司的工商信息
- 91510100202056088L
- 91510100202056088L
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 1992-07-27
- 吴传志
- 1500万人民币
- 1992-07-27 至 永久
- 高新工商局
- 成都高新西区新文路18号
- 电子及机械器件、组件、分系统、设备、软件、集成电路的研发、生产、销售及相关的技术服务；房屋租赁；设备租赁；设备销售；货物、技术进出口贸易（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
成都泰格微电子研究所有限责任公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 1630581 |  |
图形 | 天线，限幅器（无线电），电子信号发射器，电子信号发射机，发射机（电信），雷达设备，载波设备，信号遥控电力设备，无线电天线塔，调制解调器，放大器，电缆铠装，电器接插件，电耦合器，电缆接头套，磁性材料和器件 | 查看详情 |
成都泰格微电子研究所有限责任公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106025578A | 一种共形球面天线阵 | 2016.10.12 | 本发明公开了一种共形球面天线阵，它包括天线罩、天线阵、屏蔽罩、底板和支撑装置，天线阵安装在底板上，且 |
| 2 | CN105958216A | 一种共形天线阵列 | 2016.09.21 | 本发明公开了一种共形天线阵列，它包括第一层骨架、第二层骨架、第三层骨架、天线和定位装置，第一层骨架、 |
| 3 | CN106067768A | 宽带内匹配功率放大器 | 2016.11.02 | 本发明公开了一种宽带内匹配功率放大器，它包括输入端口、兰格耦合器、带通滤波阻抗变换网络、稳定网络、功 |
| 4 | CN205490429U | 一种超宽带MMIC低噪声放大器 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种超宽带MMIC低噪声放大器，其特征在于：它包括输入匹配电路、输出匹配电路，反馈电 |
| 5 | CN205828676U | 一种共形球面天线阵 | 2016.12.21 | 本实用新型公开了一种共形球面天线阵，它包括天线罩、天线阵、屏蔽罩、底板和支撑装置，天线阵安装在底板上 |
| 6 | CN205828664U | 一种屏蔽效果好的共形球面天线阵 | 2016.12.21 | 本实用新型公开了一种屏蔽效果好的共形球面天线阵，它包括天线罩（13）、天线阵（14）、屏蔽罩（15） |
| 7 | CN205828677U | 一种共形天线阵列 | 2016.12.21 | 本实用新型公开了一种共形天线阵列，它包括第一层骨架、第二层骨架、第三层骨架、天线和定位装置，第一层骨 |
| 8 | CN205828642U | 一种共形天线安装骨架 | 2016.12.21 | 本实用新型公开了一种共形天线安装骨架，它包括第一层骨架（1）、第二层骨架（2）和第三层骨架（3），所 |
| 9 | CN205829585U | 4.0‑5.0GHz、8W的GaN单片功率放大器 | 2016.12.21 | 本实用新型公开了一种4.0‑5.0 GHz、8W的GaN单片功率放大器，它包括输入匹配网络、级间匹配 |
| 10 | CN106597429A | 一种基于雷达信号处理系统的速度跟踪子系统 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种基于雷达信号处理系统的速度跟踪子系统，包括脉冲压缩模块、相参积累MTD模块、恒虚警检 |
| 11 | CN206004631U | 2.7‑3.5GHz、2W的GaN单片功率放大器 | 2017.03.08 | 本实用新型公开了一种2.7‑3.5GHz、2W的GaN单片功率放大器，它包括输入匹配网络、级间匹配网 |
| 12 | CN206004629U | 宽带内匹配功率放大器 | 2017.03.08 | 本实用新型公开了一种宽带内匹配功率放大器，它包括输入端口、兰格耦合器、带通滤波阻抗变换网络、稳定网络 |
| 13 | CN206003935U | K波段发卡式LTCC滤波器 | 2017.03.08 | 本实用新型公开了一种K波段发卡式LTCC滤波器，包括LTCC基板（6）和滤波器本体，LTCC基板（6 |
| 14 | CN106156435A | 一种2~4 GHz GaAs无源双平衡混频器芯片及其设计方法 | 2016.11.23 | 本发明公开了一种2~4GHz GaAs无源双平衡混频器芯片及其设计方法，属于单片微波集成电路领域（M |
| 15 | CN106067770A | 2．7‑3．5GHz 2W GaN单片功率放大器及设计方法 | 2016.11.02 | 本发明公开了2.7‑3.5GHz 2W GaN单片功率放大器及设计方法，放大器包括输入匹配网络、级间 |
| 16 | CN106067771A | 4.0‑5.0 GHz 8W GaN单片功率放大器及设计方法 | 2016.11.02 | 本发明公开了一种4.0‑5.0GHz 8W GaN单片功率放大器及设计方法，放大器包括输入匹配网络、 |
| 17 | CN106025541A | 一种屏蔽效果好的共形球面天线阵 | 2016.10.12 | 本发明公开了一种屏蔽效果好的共形球面天线阵，它包括天线罩（13）、天线阵（14）、屏蔽罩（15）和底 |
| 18 | CN106025490A | 一种共形天线安装骨架 | 2016.10.12 | 本发明公开了一种共形天线安装骨架，它包括第一层骨架（1）、第二层骨架（2）和第三层骨架（3），所述的 |
| 19 | CN104446522B | 基于LTCC的多层烧结工艺 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种基于LTCC的多层烧结工艺，它包括：低损耗基板制作步骤：用功率损耗小的电路基片代替L |
| 20 | CN103052051B | 一种无线自组通信系统的通信方法 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种无线自组通信系统及其通信方法，它由至少两个通信终端组成，各相邻的通信终端之间通过无线 |
| 21 | CN105245478A | 一种基于QAM调制方式的自适应均衡算法 | 2016.01.13 | 本发明公开了一种基于QAM调制方式的自适应均衡算法，它包括如下子步骤：S1：数据发送端发送包含训练序 |
| 22 | CN103049616B | 表面贴装微波器件仿真设计方法 | 2015.12.09 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件仿真设计方法，包括：根据微波器件的带宽确定微波器件中耦合线的耦合度， |
| 23 | CN103065010B | 表面贴装微波器件寄生耦合修正方法 | 2015.12.09 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件寄生耦合修正方法，它包括以下步骤：（1）调整耦合传输线的宽度，增加传 |
| 24 | CN103020475B | 复合多层耦合系数精确计算方法 | 2015.08.26 | 本发明公开了一种复合多层耦合系数精确计算方法，它包括以下步骤：（1）通过边界条件和FEM方法计算出复 |
| 25 | CN103050453B | 表面贴装微波器件 | 2015.04.15 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件，盖板与介质材料层（3）之间均对称设置有铜箔层（4）和铜箔电路层（5 |
| 26 | CN103066364B | 表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法 | 2015.04.15 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法，其耦合电路包括传输线a1、传输 |
| 27 | CN104446522A | 基于LTCC的多层烧结工艺 | 2015.03.25 | 本发明公开了一种基于LTCC的多层烧结工艺，它包括：低损耗基板制作步骤：用功率损耗小的电路基片代替L |
| 28 | CN204204832U | 一种基于LTCC高密度热流的散热腔体 | 2015.03.11 | 本实用新型涉及一种基于LTCC高密度热流的散热腔体，它包括可伐腔体（1）、镶块（2）、芯片（3）和陶 |
| 29 | CN204189798U | 一种新型基于LTCC的TR组件 | 2015.03.04 | 本实用新型公开了一种新型基于LTCC的TR组件，它包括数字电路、模拟电路、射频电路和多层交指滤波器， |
| 30 | CN103063988B | 表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法 | 2014.12.31 | 本发明公开了一种表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法，它包括：仿真计算待测微波电路组功率击穿时 |
| 31 | CN103063932B | 表面贴装微波器件测试工装 | 2014.12.31 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件测试工装，被测器件安装座（6）由安装台（7）、导电夹片（8）和输入输 |
| 32 | CN103048550B | 表面贴装微波器件S参数测试系统及测试数据校准方法 | 2014.11.12 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件S参数测试系统及测试数据校准方法，被测器件的输出与定向耦合器相连，定 |
| 33 | CN203101544U | 表面贴装微波器件自动测试系统 | 2013.07.31 | 本实用新型公开了一种表面贴装微波器件自动测试系统，它包括微控制器、单端-差分信号转换电路和矢量网络分 |
| 34 | CN203103480U | 小型化表面贴装微波耦合器 | 2013.07.31 | 本实用新型公开了一种小型化表面贴装微波耦合器，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳 |
| 35 | CN203103481U | 小型化表面贴装微波90°电桥 | 2013.07.31 | 本实用新型公开了一种小型化表面贴装微波90°电桥，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7） |
| 36 | CN203103479U | 小型化表面贴装微波功分器 | 2013.07.31 | 本实用新型公开了一种小型化表面贴装微波功分器，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳 |
| 37 | CN203101523U | 表面贴装微波器件测试工装 | 2013.07.31 | 本实用新型公开了一种表面贴装微波器件测试工装，被测器件安装座（6）由安装台（7）、导电夹片（8）和输 |
| 38 | CN103068075A | 无线自组网用手持终端 | 2013.04.24 | 本发明公开了一种无线自组网用手持终端，包括机壳（1）和位于机壳（1）内部的机芯电路，所述的机壳（1） |
| 39 | CN103063988A | 表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法 | 2013.04.24 | 本发明公开了一种表面贴装无源微波电路的功率承受能力测试方法，它包括：仿真计算待测微波电路组功率击穿时 |
| 40 | CN103066364A | 表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法 | 2013.04.24 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法，其耦合电路包括传输线a1、传输 |
| 41 | CN103065010A | 表面贴装微波器件寄生耦合修正方法 | 2013.04.24 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件寄生耦合修正方法，它包括以下步骤：（1）调整耦合传输线的宽度，增加传 |
| 42 | CN103063932A | 表面贴装微波器件测试工装 | 2013.04.24 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件测试工装，被测器件安装座（6）由安装台（7）、导电夹片（8）和输入输 |
| 43 | CN103063957A | 表面贴装微波器件自动测试系统 | 2013.04.24 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件自动测试系统，它包括微控制器MCU、单端-差分信号转换电路和矢量网络 |
| 44 | CN103050453A | 表面贴装微波器件及其封装工艺 | 2013.04.17 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件，盖板与介质材料层（3）之间均对称设置有铜箔层（4）和铜箔电路层（5 |
| 45 | CN103051369A | 一种基于无线自组网的无线中继器 | 2013.04.17 | 本发明公开了一种基于无线自组网的无线中继器，它包括处理器、信号接收单元、信号数据复制单元、信号筛选单 |
| 46 | CN103049616A | 表面贴装微波器件仿真设计方法 | 2013.04.17 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件仿真设计方法，包括：根据微波器件的带宽确定微波器件中耦合线的耦合度， |
| 47 | CN103048550A | 表面贴装微波器件S参数测试系统及测试数据校准方法 | 2013.04.17 | 本发明公开了一种表面贴装微波器件S参数测试系统及测试数据校准方法，被测器件的输出与定向耦合器相连，定 |
| 48 | CN103052051A | 一种无线自组通信系统及其通信方法 | 2013.04.17 | 本发明公开了一种无线自组通信系统及其通信方法，它由至少两个通信终端组成，各相邻的通信终端之间通过无线 |
| 49 | CN103020475A | 复合多层耦合系数精确计算方法 | 2013.04.03 | 本发明公开了一种复合多层耦合系数精确计算方法，它包括以下步骤：（1）通过边界条件和FEM方法计算出复 |
| 50 | CN101789537B | 极点夹紧结构 | 2013.03.27 | 本发明涉及一种极点夹紧结构。该结构包括套管、定位导杆、极点导线，所述套管套接于极点导线外且套管与极点 |
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